設計要領（道路編）平成24年4月改訂版（平成25年4月一部改定）
http://www.hrr.mlit.go.jp/gijyutu/kijyun.html#sekkeiyouryou
http://www.hrr.mlit.go.jp/gijyutu/kaitei/sekkei_r/index.htm
第16章 地質調査の手引き（案）
http://www.hrr.mlit.go.jp/gijyutu/kaitei/sekkei_r/pdf/16.pdf
ノウハウや感覚で決めていた事項、説明を求められる箇所が適度に決められ記載されていますので、有用です。ポイントは以下の通り。
- ボーリングはオールコア、サンプリング・孔内水平載荷試験は別孔
- 原位置試験から30cm以上離してサンプリング
- 支持層は5m以上確認
- 孔内水平載荷試験は3～10m以内に3回
- 地表に軟弱な粘性土が分布する場合は地表から3m以内で1 回サンプリング
以下、抜粋です。 ====================================================
16-1総則
- 地層確認用ボーリングはコアボーリング、サンプリング用の別孔はノンコアボーリングを標準
- 各種の原位置試験を行った箇所の下でサンプリングする場合は、それらの試験による孔底付近の乱れを避ける目的で試験最終深度より 30 ㎝以上再掘進を行う。
1.予備設計
(1)軟弱地盤上の盛土
- 標準貫入試験を併用したφ66 ㎜のコアボーリングを標準。
- 支持層（Ｎ値50以上）に達してから、層厚を最低5m（標準貫入試験で6回）確認。（盛土だけでN値50確認はレアですね。）
- サンプリングの回数は、層厚3m程度に1回を標準。層厚が1m程度と薄い場合でも、盛土の安定や沈下に影響すると考えられる場合、サンプリング実施。
- サンプリング用のボーリングは、地層確認のボーリングに併設（1～2m位離す）して行うこととし、コアの採取は必要としない。これまでは、地層確認のボーリング孔を利用してサンプリングを行うことが多かったが、採取した い地層の分布が正確に把握されていない段階でのサンプリングは、層厚が薄い場合等で必要な試料が得られないこと があった。
- 地層確認を行う場合は、標準貫入試験を併用したφ66 ㎜のコアボーリングを標準。
- 切土したのり面が地下水の影響で崩壊する危険性がある。→簡易揚水試験を深度3m毎に1回。
- 長大切土斜面（切土高 20ｍ以上）など→弾性波探査実施。
- 調査深度は、計画路床下3m程度
(1)軟弱地盤上の盛土
- 「予備設計の調査」に準ずる。
- 「軟弱地盤における盛土の調査」に準ずる。
- 支持地盤が地表部に現われている所→平板載荷試験を実施。
- 軟弱地盤の擁壁計画位置→サンプリング孔で、孔内水平載荷試験を行うことを標準。孔内水平載荷試験は、「橋梁設計のための調査」に準ずる。
- 調査深度は、支持層（Ｎ値 50 以上）に達してから層厚を最低５ｍ（標準貫入試験で６回）を標準。支持層は、一般に砂層でＮ値 30 以上、粘性土でＮ値 20 以上とされているが、ここではＮ値 50 以上の基盤層の確認を標準とする。
- サンプリング用のボーリングは、ボーリング位置から１～２ｍ離した別孔で行うことを標準
- サンプリング頻度は、軟弱層全層で各層または深度3～5m毎に１回、地表に軟弱な粘性土が分布する場合は地表から3m以内で1 回。
- 孔内水平載荷試験は、サンプリング孔内で、深度3～10ｍ間で3回を標準とする。平均的な変形係数を求める意味と杭の水平抵抗に支配的な地盤の深さが地表面から１/β程度のため。1/βは一般に 10ｍ以内。
- 動解を行う場合→繰返し三軸試験，繰返しねじりせん断試験等は、各地層毎または層厚5m程度に１回を標準とする。
- 坑口斜面の安定検討および支持力不足の予想される箇所でそれぞれ1～2本を計画する。
- 断層破砕帯では垂直ないし斜めボーリングを行う。
- 沢部の土かぶりの薄い箇所では垂直ボーリングを行う。
- 各坑口部のトンネル天端付近で水平ボーリングを行う。
- 坑口のボーリング削孔径はφ66 ㎜とし、深度１ｍ毎に１回の標準貫入試験を標準。
- 垂直ボーリングはトンネル計画高より５ｍ程度深くする。
- 水平ボーリングは、50ｍ程度を標準とするが、延長の長いトンネルでは地山が安定する位置までとする。（100ｍ～200ｍ程度）
- ボーリングは道路横断方向のアンカー定着部およびアンカー頭部付近の2箇所。
- 調査深度はアンカーの計画深さまたは岩盤の層厚を最低５ｍ確認することを標準。
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